射频(pín)芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先(xiān)后引(yǐn)入(rù)了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的(de)行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年(nián)下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续(xù)进(jìn)行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了前(qián)的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二(èr)期(qī)在投(tóu)资慧智(zhì)微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经(jīng)对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市场对(duì)包(bāo熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了)括慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频前(qián)端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似(shì)产品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)的(de)巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外(wài)的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物(wù)联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出(chū)一片(piàn)红(hóng)海的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入(rù)局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本(běn)中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设中心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部(bù)基(jī)地及上(shàng)海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场份额(é)；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技(jì)术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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