券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，1亿越南盾是富豪吗，越南打工一个月多少钱提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōn1亿越南盾是富豪吗，越南打工一个月多少钱g)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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