券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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