券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布教师一年的工作日有多少天，一年有多少周料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 教师一年的工作日有多少天，一年有多少周