券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢