5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的希望的拼音是什么姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)希望的拼音是什么商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zh希望的拼音是什么àn)略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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