申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净两斤大概有多重参照物，2斤有多重？(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发两斤大概有多重参照物，2斤有多重？(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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