券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览">

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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