5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(c耐克品牌和乔丹品牌是什么关系uò)施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十耐克品牌和乔丹品牌是什么关系分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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