券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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