券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cá九龙司是哪里？i)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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