5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名(míng)中国，其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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