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吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西

吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子(zi)行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí),发现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是,存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西)转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增强(qiáng),重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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