券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸t="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)">

直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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