关于集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用和重要(yào)性，集成电(diàn)路的(de)作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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