券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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