申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(b中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将ǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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