券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思ong>。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。