5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子(zi最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思)、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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