券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng十二生肖中张牙舞爪是哪些动物)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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