券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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