券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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