券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计减肥期间能吃饺子吗午餐，10个饺子相当于几碗饭(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn减肥期间能吃饺子吗午餐，10个饺子相当于几碗饭)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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