集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(m1元等于多少伊朗币，1元人民币等于多少伊朗元e)？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn1元等于多少伊朗币，1元人民币等于多少伊朗元)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成电路(lù)

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