券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和究极绿宝石满级了还能刷努力值吗 究极绿宝石5.4努力值怎么刷应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(究极绿宝石满级了还能刷努力值吗 究极绿宝石5.4努力值怎么刷chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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