券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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