5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半(bàn)导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错(将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》cuò)误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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