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上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo),也在(zài)电路设计上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好方(fāng)面有了很大的提升,提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù),从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集(jí)成电路

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