券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(r凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗è)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiā凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗o)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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