集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别器件上(shàng)有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么？广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别>

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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