券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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