券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G闲游的意思 闲游的反义词是什么商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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