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修正丰胸乳霜有效果吗,国家认可的丰胸品牌排行榜 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè);导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示,算力(lì)需(xū)求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法,尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà),叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài),消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí),导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào),因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí),预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口,建议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)

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