5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(d小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)e)工(gōng)具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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