申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

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　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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