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特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王

特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提(tí)升(shēng),导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断提升(shēng),带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表(b特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王iǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn),导热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì);导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示(shì),我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口

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