集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关(guā将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物n)于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及(jí)集成电路(lù)的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什(shén)么和什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工(gōng)作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理以(yǐ)下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物p>

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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