券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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