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fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用:减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù),如此一来(lái),在以后应用中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动元件等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么?

<fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式p>  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集(jfio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式í)成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路,从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备,其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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