券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiple5公里是多少米 5公里是多少步t为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào5公里是多少米 5公里是多少步)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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