金(jīn)融界4月(yuè)24日消息，国家知识产权局局长申长雨(yǔ)在(zài)新(xīn)闻发布会上(shàng)表示，将统筹推进各类(lèi)知识产权法律(lǜ)法(fǎ)规和制度规则的制修(xiū)订工作。其(qí)中，修改完善集成电路布图设(shè)计(jì)保护条例，适应(yīng)大规模集(jí)成(chéng)电路发展需要，助力(lapm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次ì)芯片产业(yè)做大做强，服务数字经济更(gèng)好发展。

　　加(jiā)强大数据、人(rén)工智(zhì)能、基因技术等新领域新(xīn)业(yè)态知识产权规则研究(jiū)，助力相关领域创新发展(zhǎn)。同时，积极(jí)参与知识产权国际规则制定(dìng)，更好对接高(gāo)标准国际经贸规则，助力高水平对外开放(fàng)。

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