券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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