券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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