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对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么

对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环(huán)境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么头(tóu)部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè对角线相等的四边形是什么四边形,对角线相等的平行四边形是什么)备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

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