5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn张都监是什么级别的官，水浒官职品张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表级一览表)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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