申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读(děng)4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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