申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)中华牙膏是中国品牌吗，中华牙膏是中国品牌还是外国牌子，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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