5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方(fā刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音ng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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