券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(ch微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗í)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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