集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用的。

三大球和三小球分别是什么 三大球的起源　　关(guān)于集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用，集成电路(lù)的作用和重要(yào)性，集成电路的(de)作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(ch三大球和三小球分别是什么 三大球的起源éng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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